大突破！华为发布全球首款5G基站核心芯片

　　25日，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

　　华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

　　华为发布全球首款5G基站核心芯片

　　据介绍，华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

　　华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。同时，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

　　华为发布新一代自研5G芯片

　　本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5GCPE Pro。

　　Balong5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

　　搭载Balong5000的华为5GCPEPro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。

　　余承东说，“华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力，是5G时代的领导者，将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”

　　5G可折叠屏商用手机也要来了

　　此外，余承东宣布，华为将在今年MWC 2019(世界移动通信大会)上发布全球首款支持5G网络的可折叠屏商用手机。按照惯例，华为会在每年春季发布年度旗舰P系列新机，目前尚不确定这款可折叠屏商用手机是P系列还是全新系列产品。

　　2018年，前三季度华为全球出货量同比增速28%，其中中国市场增长了12.5%，海外市场增长了49%。余承东表示，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年营收520亿美元。

　　(以上内容由启明星量化金融学院资讯部整理编辑，不代表本站观点。版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除)